IoTにより激変する 半導体トレンドを理解しよう

5月20日(水)9時0分 ダイヤモンドオンライン

IoTビジネスを考える上で

半導体トレンドを知ることは重要


 IoTの普及の鍵を握る基盤技術のひとつが半導体だ。専門用語が多くとかく分かりにくい半導体だが、その基本トレンドを理解することは、IoTによる産業革新を図ろうとする経営トップや経営幹部にとって重要なことだ。


 半導体がデジタル革命のドライビングフォースであったことは周知の通りだが、日本が強かったメモリー分野は完全にコモディティー化し、過去20年ほどは、インテル(CPU)、ARM(モバイルCPU)などのプロセッサーやクアルコム(CDMA)などのモバイル通信チップが世界を席巻してきた。IoTによりその産業地図が変わろうとしている。


 IoTは「モノのインターネット」であり、モノとモノ、モノと人がつながり、それぞれの情報が有機的につながり、分析され、システムが自律的に作動して今まで不可能だったサービスが低コストで実現できるようになる。ネットにつながるモノの数は、2020年には500億個を超えると言われている。


 例えば、Kinsa(キンサ)というベンチャー企業はネットにつながった体温計を開発している。個人の利用だけでは体温の履歴管理くらいの価値しかないが、これが幼稚園、学校、病院などで使われるようになると、健康状況の管理、推測(例えばインフルエンザの流行の兆しなど)のための詳しい分析や記録ができるようになる。


 これがもっと広い地域でデータが取れるようになれば、インフルエンザの流行の広がりがわかり、予防接種や風邪薬の在庫調整を地域別に有効に図ることができる。データの量は巨大になるが、分析やアクションにはそれほどのリアルタイム性は求められない。


 一方、部品や生産設備にセンサーを付けてネット監視するような生産現場でのIoTでは、各段階での部品品質のばらつきや生産上の問題の警告は瞬時にフィードバックする必要がある。データの量よりもむしろリアルタイム性が要求される。


 このように、製品・アプリケーションにより要求が変わるので、一種類の半導体ですべてを解決することは難しく、アプリケーションごとに最適なソリューションが必要となる。製品の数が少ない場合は、標準回路基板の組み合わせで対応、数万個であれば標準半導体の組み合わせで回路基板を設計、さらに数百万個以上になればセンサー、通信、コントロールの各機能を半導体チップ上に集積したシステム・オン・チップ(SoC)を開発することになる。




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