DNP、2nm世代のEUV露光向けフォトマスク製造プロセスの開発を本格開始
2024年3月27日（水）17時26分 マイナビニュース
大日本印刷(DNP)は3月27日、半導体製造の最先端プロセスの製造に用いられるEUVリソグラフィに対応する2nm世代のロジック半導体向けフォトマスク製造プロセスの開発を本格的に開始したことを発表した。
併せてRapidusが参画している新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」に再委託先として参画し、同製造プロセスおよび保証にかかわる技術の提供を行うことも発表した。
すでに同社はマルチ電子ビーム(EB)マスク描画装置の導入などにより、2023年に3nm世代のEUVリソグラフィ向けフォトマスク製造プロセスの開発を完了していた。今回の取り組みでは、2024年度中に2台目ならびに3台目のマルチEBマスク描画装置を稼働させることで、2nm世代のEUVリソ向けフォトマスク製造プロセスの開発を本格化させていき、2025年度までに開発を完了させる計画。また2026年度以降は、2027年度のRapidusの量産開始計画に向けて、生産技術の確立を進めていく予定としている。
なお、同社では2nm以降の微細プロセスの実現に向けた取り組みとして、ベルギーimecと次世代EUVフォトマスクの共同開発に関する契約も締結したとしており、国際的な半導体産業において、さまざまなパートナーと連携して開発を推進していくとしている。
併せてRapidusが参画している新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」に再委託先として参画し、同製造プロセスおよび保証にかかわる技術の提供を行うことも発表した。
すでに同社はマルチ電子ビーム(EB)マスク描画装置の導入などにより、2023年に3nm世代のEUVリソグラフィ向けフォトマスク製造プロセスの開発を完了していた。今回の取り組みでは、2024年度中に2台目ならびに3台目のマルチEBマスク描画装置を稼働させることで、2nm世代のEUVリソ向けフォトマスク製造プロセスの開発を本格化させていき、2025年度までに開発を完了させる計画。また2026年度以降は、2027年度のRapidusの量産開始計画に向けて、生産技術の確立を進めていく予定としている。
なお、同社では2nm以降の微細プロセスの実現に向けた取り組みとして、ベルギーimecと次世代EUVフォトマスクの共同開発に関する契約も締結したとしており、国際的な半導体産業において、さまざまなパートナーと連携して開発を推進していくとしている。
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