三菱電機、鉄道車両など大型機器向けのパワー半導体 独自素子採用・耐湿性強化
2025年4月8日(火)14時0分 マイナビニュース
三菱電機は、鉄道車両などの大型産業機器向け大容量パワー半導体「HVIGBTモジュールXBシリーズ」の新製品として、「耐電圧3.3kV/定格電流1500Aタイプ」を5月1日に発売。ドイツ・ニュルンベルクで開催されるパワー エレクトロニクスの国際展示会「PCIM Expo & Conference 2025」(会期:5月6日〜8日)に出展する。
独自のダイオードとIGBT素子の採用に加え、独自のチップ終端構造を採用して耐湿性能を向上させたのが特徴。鉄道車両などの大型産業機器向けインバーターの高効率化と信頼性向上に寄与するとしている。
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