NXP、5Gの実現に向けたRFフロントエンド・ソリューションを発表

6月14日(木)15時8分 マイナビニュース

NXPセミコンダクターズ(以下 NXP)は、5Gインフラの実現に向けた新RFフロントエンド・ソリューションを発表した。

NXPのRF製品ポートフォリオは、パワーアンプの統合、基板スペースの縮小、異なる周波数モジュール間でのフットプリント/ピン互換性の実現など、マッシブMIMO(mMIMO)向け、さらには5G向けのセルラー・インフラ構築における最も困難な技術的課題に対応している。

mMIMOは、5Gによって実現されるデータ量の大幅な増加が期待され、無線周波数(RF)技術に対するネットワークのニーズに対応することから、5Gに不可欠なソリューションを提供する。mMIMOは一定の周波数スペクトル上で、既存の無線技術に比べはるかに多量のデータ送信を可能にし、こうした技術的な課題に応える。

このたび発表された5G向け新フロントエンド・ソリューションは、最小のパッケージで高いコスト・パフォーマンスと高性能ソリューションを開発するという課題に対応し、セルラー・インフラ向け次世代アクティブ・アンテナ・システム(AAS)を可能にする。これにより、mMIMOに必要なすべてを可能な限り小さな筐体に収納できる。

5Gの実現に向けたNXPのフロントエンド・ソリューションは、初期の5Gセルラー・ネットワーク開発に最も重要な周波数範囲である2.3GHz〜5GHzをカバーしており、高効率パワーアンプ・モジュール(PAM)、プリドライバ・アンプ・モジュール、レシーバ・フロントエンド・モジュールといった、mMIMO向けRFフロントエンドの開発に重要な3つの異なる製品で構成されている。

NXPは、超小型パッケージを特長とする高集積ソリューション・ポートフォリオにより、こうした技術的課題に対応することで、ユーザーにとってすべての周波数帯と出力レベルの間で容易で低価格なプラグ・アンド・プレイを実現する。

なお、NXPのフロントエンド・ソリューション担当製品ライン・ダイレクターのMario Bokatius氏は、次のようにコメントしている。「私たちは高い性能要件を妥協せずに最高レベルでの統合を実現していますが、これは単なる出発点に過ぎません。私たちは業界最小のフットプリントとコストを実現するために注力を継続していますが、お客様はさらなる統合に向けてNXPに高い期待を寄せています」。

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