パワー半導体に関するニュース
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6月9日(月) AndTech「AI化の進展に向けた最新パワー半導体技術ならびに実装技術 〜最新シリコンパワーデバイスの進展と課題ほか」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定
筑波大学数理物質系教授岩室憲幸氏にご講演いただきます。[画像1:https://prcdn.freetls.fastly.net/release_im…
PR TIMES 4月25日(金)20時40分
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5月28日(水) AndTech「パワー半導体の発熱対策と高放熱材料の開発・応用展開〜メカニズム、伝熱経路の把握、焼結銅ペーストの適用、重合性液晶化合物のアプローチ〜」Zoomセミナー講座を開講予定
足利大学西剛伺氏、株式会社レゾナック小野雄大氏、JNC石油化学株式会社藤原武氏にパワー半導体の発熱対策と高放熱材料の開発・応用展開についてご講演をいた…
PR TIMES 4月17日(木)18時47分
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パワー半導体「フル SiC SLIMDIP」「ハイブリッド SiC SLIMDIP」サンプル提供開始
SLIMDIPシリーズ初のSiC製品で高出力化と電力損失の大幅低減を実現、家電の省エネ化に貢献[画像1:https://prcdn.freetls.f…
PR TIMES 4月15日(火)14時17分
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STとInnoscienceがGaN技術の共同開発契約を締結、互いの製造拠点を活用
GaNパワー半導体でSTとInnoscienceが協業STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)と、8インチGaN-on-S…
マイナビニュース 4月10日(木)9時40分
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京工繊、次世代パワー半導体「r-GeO2」の縦型SBDの開発に初成功
京都工芸繊維大学(京工繊)は4月7日、超ワイドバンドギャップ半導体「ルチル型二酸化ゲルマニウム」(r-GeO2)を用いた縦型ショットキーバリアダイオー…
マイナビニュース 4月8日(火)18時8分
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パワー半導体「HVIGBTモジュールXBシリーズ」新製品発売
鉄道車両などの大型産業機器向けインバーターの高効率化と信頼性の向上に貢献[画像1:https://prcdn.freetls.fastly.net/r…
PR TIMES 4月8日(火)14時47分
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三菱電機、鉄道車両など大型機器向けのパワー半導体 独自素子採用・耐湿性強化
三菱電機は、鉄道車両などの大型産業機器向け大容量パワー半導体「HVIGBTモジュールXBシリーズ」の新製品として、「耐電圧3.3kV/定格電流1500…
マイナビニュース 4月8日(火)14時0分
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韓国のEtaMax Co., Ltd.を買収
〜次世代パワー半導体向けウェハ検査装置市場の事業拡大へ〜[画像1:https://prcdn.freetls.fastly.net/release_i…
PR TIMES 4月7日(月)12時47分
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【4月9日(水) 無料セミナー】『パワー半導体の現在地 - 次世代技術の最新動向と市場展望』を開催(ストックマーク主催)
最先端の自然言語処理AIを活用した情報収集サービス『Anews・Astrategy』を提供するストックマーク株式会社(以下、「当社」)はオンラインセミ…
PR TIMES 4月1日(火)12時17分
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東大 生研、パワー半導体スイッチング損失低減技術の適用範囲を約5倍に拡大
東京大学生産技術研究所(東大生研)と芝浦工業大学(芝浦工大)は3月17日、パワー半導体のスイッチング損失を自動で低減するとして2023年3月に発表して…
マイナビニュース 3月17日(月)19時8分
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パワー半導体のスイッチング損失を自動低減するゲート駆動ICチップの適用範囲を約5倍に拡大します
一般的な3端子パッケージのパワー半導体にも適用可能にNEDOで実施している「省エネエレクトロニクスの製造基盤強化に向けた技術開発事業」(以下、本事業)…
PR TIMES 3月17日(月)12時17分
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ロームの「Power Eco Family」が切り拓く次世代パワーソリューション
半導体メーカーのローム株式会社(本社:京都市)は、エレクトロニクスを通じて社会課題の解決に取り組み、大電力アプリケーションにおいて効率改善のカギを握る…
PR TIMES 3月10日(月)11時17分
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CAMBRIDGE GAN DEVICES、パワー半導体産業の世界的成長を促進するため3,200万ドルの資金を獲得
・ケンブリッジ大学のスピンアウト企業がシリーズCの資金調達に成功し、英ケンブリッジ、北米、台湾、欧州における事業を拡大・窒化ガリウム(GaN)を用いた…
PR TIMES 2月19日(水)12時17分
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インフィニオン、200mm SiCウェハベースのパワー半導体製品の供給を開始
InfineonTechnologies(インフィニオンテクノロジーズ)は2月13日(独時間)、200mm(8インチ)SiCウェハを用いて製造されたパ…
マイナビニュース 2月14日(金)14時22分
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三菱電機、欧州法人にてパワー半導体モジュールの状態監視技術の開発を開始
三菱電機は1月30日、同社欧州法人のMitsubishiElectricR&DCentreEurope(三菱電機欧州R&Dセンター)を通じて、EUの研…
マイナビニュース 1月31日(金)15時13分
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高い放熱性の薄型基板需要に向け、産総研と日本ガイシが評価精度向上の共同研究
産総研グループと日本ガイシは、パワー半導体モジュールなどに使われる窒化ケイ素製セラミック基板の熱拡散率評価手法の検証に関する共同研究を開始したと1月3…
マイナビニュース 1月31日(金)10時0分
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三菱電機、パワー半導体の温度・劣化推定技術を開発。再エネ発電コスト効率化へ
三菱電機は、欧州現地法人を通じて「FLAGCHIP」プロジェクトに参画し、パワー半導体モジュールの状態監視技術を開発。内部の半導体チップの温度を推定し…
マイナビニュース 1月31日(金)9時0分
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欧州「FLAGCHIP」プロジェクトでパワー半導体モジュールの状態監視技術の開発を開始
パワー半導体モジュール内部の半導体チップの温度を推定し、劣化状況の推定に応用[画像1:https://prcdn.freetls.fastly.net…
PR TIMES 1月30日(木)14時46分
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【産総研グループ日本ガイシ】窒化ケイ素製セラミック基板の評価手法のJIS改正に向けた共同研究を開始
産総研グループ(国立研究開発法人産業技術総合研究所(以下「産総研」という)および株式会社AISTSolutions)と、日本ガイシ株式会社(以下「日本…
PR TIMES 1月30日(木)13時46分
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2月26日(水) AndTech WEBオンライン「GXにおけるパワー半導体の市場動向・開発動向・最新技術 および将来展望(仮)」Zoomセミナー講座を開講予定
元東芝デバイス&ストレージ株式会社大幸秀成氏にご講演をいただきます。[画像1:https://prcdn.freetls.fastly.net/rel…
PR TIMES 1月28日(火)14時46分
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田中貴金属工業、パワー半導体向けシート状接合材料「AgSn TLPシート」を開発
対応チップサイズ20mmの大面積で、高信頼な接合を可能にEV、HV、産業インフラ等で高まる大電流対応のパワー半導体ニーズに貢献田中貴金属の産業用貴金属…
PR TIMES 1月23日(木)13時17分
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オンセミ、Qorvo社のシリコンカーバイドJFET技術ポートフォリオの買収を完了
高電圧および中電圧パワー半導体におけるリーダーシップをさらに強化し、2030年までに市場機会を13億ドル拡大へ[画像:https://prcdn.fr…
PR TIMES 1月16日(木)15時47分
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半導体の未来を支える先端技術、パワー半導体向け信頼性評価装置を提供開始
[画像1:https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/143702/2/143702-2-ef378…
PR TIMES 1月16日(木)12時46分
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パワー半導体「産業用LV100タイプ 1.2kV IGBTモジュール」サンプル提供開始
新開発の第8世代IGBTを搭載し、再生可能エネルギー用電源システムの低消費電力化に貢献[画像:https://prcdn.freetls.fastly…
PR TIMES 1月14日(火)16時17分
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アーカイブ講座 「SiC/GaNパワー半導体デバイスの市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術」Zoomセミナーを視聴可能
筑波大学数理物質系教授:岩室憲幸氏に、ご講演をいただきます。[画像1:https://prcdn.freetls.fastly.net/release…
PR TIMES 12月27日(金)16時16分
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2025年1月29日(水) AndTech WEBオンライン「ゼロからわかるパワー半導体!! 〜パワーデバイスの技術動向、応用技術、日本のエネルギー問題に対する解決策〜」Zoomセミナー講座を開講予定
三菱電機株式会社パワーデバイス製作所応用技術統括山田順治氏にご講演をいただきます。[画像1:https://prcdn.freetls.fastly.…
PR TIMES 12月23日(月)17時46分
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パワー半導体「HVIGBTモジュールS1シリーズ」新製品発売
鉄道車両・直流送電などの大型産業機器向けインバーターの高信頼性・高効率化に貢献[画像1:https://prcdn.freetls.fastly.ne…
PR TIMES 12月23日(月)12時46分
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ジェイテクトグループ会社、ジェイテクトサーモシステム SiCパワー半導体用熱処理装置の新機種を開発
コンタクトアニール、活性化アニールの生産性向上に貢献[画像1:https://prcdn.freetls.fastly.net/release_ima…
PR TIMES 12月5日(木)17時16分
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パワー半導体に特化した「パワエレテクノセンター」を新設。受注キャパシティを拡大し、需要増加に対応。
試験設備の拡充とパワーエレクトロニクス関連の技術者を集結。次世代半導体の信頼性評価事業を推進し、新しい試験種の開発にも積極的にチャレンジ。[画像1:h…
PR TIMES 11月27日(水)18時46分
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ジェイテクトマシンシステム、硬脆材料ウエハーを2頭同時加工する研削盤「DDT832」を新開発
パワー半導体材料となるSiCなど硬脆材料ウエハーを高精度加工株式会社ジェイテクト(本社:愛知県刈谷市、取締役社長:近藤禎人、以下「ジェイテクト」)のグ…
PR TIMES 11月27日(水)16時46分
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