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パワー半導体に関するニュース

新SPICEモデル「ROHMレベル3 (L3)」公開！パワー半導体のシミュレーション速度を飛躍的に向上

ローム株式会社（本社：京都市）は、新たに収束性とシミュレーション速度を向上させたSPICEモデルである「ROHMレベル3(L3)」を開発しました。パワ…

PR TIMES　5月29日（木）10時48分
【ライブ配信セミナー】次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向　6月30日（月）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

次世代パワー半導体の信頼性を左右する「結晶欠陥」。最新のSiC・GaNデバイスの歩留まり改善に欠かせない評価技術を網羅！量産対応に向けた欠陥評価の新潮…

PR TIMES　5月28日（水）10時47分
6月9日(月) AndTech「AI化の進展に向けた最新パワー半導体技術ならびに実装技術〜最新シリコンパワーデバイスの進展と課題ほか」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定

筑波大学数理物質系教授岩室憲幸氏にご講演いただきます。［画像1:https://prcdn.freetls.fastly.net/release_im…

PR TIMES　4月25日（金）20時40分
5月28日(水)　AndTech「パワー半導体の発熱対策と高放熱材料の開発・応用展開〜メカニズム、伝熱経路の把握、焼結銅ペーストの適用、重合性液晶化合物のアプローチ〜」Zoomセミナー講座を開講予定

足利大学西剛伺氏、株式会社レゾナック小野雄大氏、JNC石油化学株式会社藤原武氏にパワー半導体の発熱対策と高放熱材料の開発・応用展開についてご講演をいた…

PR TIMES　4月17日（木）18時47分
パワー半導体「フル SiC SLIMDIP」「ハイブリッド SiC SLIMDIP」サンプル提供開始

SLIMDIPシリーズ初のSiC製品で高出力化と電力損失の大幅低減を実現、家電の省エネ化に貢献［画像1:https://prcdn.freetls.f…

PR TIMES　4月15日（火）14時17分
STとInnoscienceがGaN技術の共同開発契約を締結、互いの製造拠点を活用

GaNパワー半導体でSTとInnoscienceが協業STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)と、8インチGaN-on-S…

マイナビニュース　4月10日（木）9時40分
京工繊、次世代パワー半導体「r-GeO2」の縦型SBDの開発に初成功

京都工芸繊維大学(京工繊)は4月7日、超ワイドバンドギャップ半導体「ルチル型二酸化ゲルマニウム」(r-GeO2)を用いた縦型ショットキーバリアダイオー…

マイナビニュース　4月8日（火）18時8分
パワー半導体「HVIGBTモジュールXBシリーズ」新製品発売

鉄道車両などの大型産業機器向けインバーターの高効率化と信頼性の向上に貢献［画像1:https://prcdn.freetls.fastly.net/r…

PR TIMES　4月8日（火）14時47分
三菱電機、鉄道車両など大型機器向けのパワー半導体　独自素子採用・耐湿性強化

三菱電機は、鉄道車両などの大型産業機器向け大容量パワー半導体「HVIGBTモジュールXBシリーズ」の新製品として、「耐電圧3.3kV/定格電流1500…

マイナビニュース　4月8日（火）14時0分
韓国のEtaMax Co., Ltd.を買収

〜次世代パワー半導体向けウェハ検査装置市場の事業拡大へ〜［画像1:https://prcdn.freetls.fastly.net/release_i…

PR TIMES　4月7日（月）12時47分

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