新たな事業の開始及び Hangzhou MDK Opto Electronics Co., Ltd.(杭州美迪凱光電科技股份有限公司)との製造委託契約締結に関するお知らせ
PR TIMES2024年4月24日(水)18時46分
当社は、次世代半導体パッケージ向けのTGV(Through Glass Via : ガラス貫通電極)・TSV(Through silicon via:シリコン貫通電極)・SiC(Silicon carbide:炭化ケイ素)関連製品の製造委託契約を、Hangzhou MDK Opto Electronics Co., Ltd(杭州美迪凱光電科技股份有限公司。以下「MDK社」という)と締結し、上記TGV・TSV・SiC関連製品の製造、販売を開始しましたのでお知らせいたします。
本契約により、当社は、日本及びアジア地域における営業ネットワークを活用して、上記TGV・TSV・SiC関連製品の新規顧客を開拓し、顧客仕様に基づき、MDK社が製造して当社を通じて顧客に販売します。
◆ TGV(Through Glass Via : ガラス貫通電極)は、従来の有機基板と比較して10倍の高集積化と高性能が見込めるパッケージング技術で、エレクトロニクス技術情報誌 「EE Times Japan」によると、耐熱性と耐衝撃性に優れるガラス基板の技術ロードマップが示されていますが、MDK社では2024年の現時点で、Via(穴径)10㎛、アスペクト比(板厚/穴径)20倍を達成しており、さらにVia(穴径)5㎛、アスペクト比(板厚/穴径)40倍も開発中です。
TGVガラス基板の用途は、インテル社の発表によると、生成系AIやGPU(Graphics Processing Unit-画像処理装置)、HPC(high-performance computing-高性能計算)など、特に高いパフォーマンスが求められる大型フォームファクタ(マザーボードやモバイルデバイスの基板など)のチップに搭載されることが想定されています。
◆ TSV(Through silicon via:シリコン貫通電極)は、従来のワイヤーによる半導体チップ間接続に代わり、シリコンウェーハー内部に上下貫通電極により接続する技術で、高速化/小型化/高密度化/低消費電力化が同時的に達成できます。
◆ SiC(Silicon carbide:炭化ケイ素)は、高耐熱性、耐摩耗性、耐食性を持ち、電気伝導性も優れており、EV(電気自動車)など様々なパワーエレクトロニクス分野で使用されています。
当社は、上記TGV・TSV・SiC関連製品のプロセスメーカーに対して、顧客仕様の製品モジュールを当社ブランドにてMDK社から製品供給を受けて提供いたします。また、TGVについて、当社のガラス基板切面加工技術、スパッタ成膜、基板両面研磨技術を活用した当社製品の既存供給先に、MDK社から製品供給を提案し、複合して販売することも計画しています。
https://prtimes.jp/a/?f=d141311-3-24cba75e032779c201e1fcfb3a877062.pdf
本件に関するお問い合わせ先
株式会社倉元製作所
生産事業統括本部 宮澤浩二 ko.miyazawa@kuramoto.co.jp
本社工場:〒989-5508 宮城県栗原市若柳武鎗字花水前1-1
電話 0228-32-5111(代) FAX 0228-32-6451
本契約により、当社は、日本及びアジア地域における営業ネットワークを活用して、上記TGV・TSV・SiC関連製品の新規顧客を開拓し、顧客仕様に基づき、MDK社が製造して当社を通じて顧客に販売します。
◆ TGV(Through Glass Via : ガラス貫通電極)は、従来の有機基板と比較して10倍の高集積化と高性能が見込めるパッケージング技術で、エレクトロニクス技術情報誌 「EE Times Japan」によると、耐熱性と耐衝撃性に優れるガラス基板の技術ロードマップが示されていますが、MDK社では2024年の現時点で、Via(穴径)10㎛、アスペクト比(板厚/穴径)20倍を達成しており、さらにVia(穴径)5㎛、アスペクト比(板厚/穴径)40倍も開発中です。
TGVガラス基板の用途は、インテル社の発表によると、生成系AIやGPU(Graphics Processing Unit-画像処理装置)、HPC(high-performance computing-高性能計算)など、特に高いパフォーマンスが求められる大型フォームファクタ(マザーボードやモバイルデバイスの基板など)のチップに搭載されることが想定されています。
◆ TSV(Through silicon via:シリコン貫通電極)は、従来のワイヤーによる半導体チップ間接続に代わり、シリコンウェーハー内部に上下貫通電極により接続する技術で、高速化/小型化/高密度化/低消費電力化が同時的に達成できます。
◆ SiC(Silicon carbide:炭化ケイ素)は、高耐熱性、耐摩耗性、耐食性を持ち、電気伝導性も優れており、EV(電気自動車)など様々なパワーエレクトロニクス分野で使用されています。
当社は、上記TGV・TSV・SiC関連製品のプロセスメーカーに対して、顧客仕様の製品モジュールを当社ブランドにてMDK社から製品供給を受けて提供いたします。また、TGVについて、当社のガラス基板切面加工技術、スパッタ成膜、基板両面研磨技術を活用した当社製品の既存供給先に、MDK社から製品供給を提案し、複合して販売することも計画しています。
https://prtimes.jp/a/?f=d141311-3-24cba75e032779c201e1fcfb3a877062.pdf
本件に関するお問い合わせ先
株式会社倉元製作所
生産事業統括本部 宮澤浩二 ko.miyazawa@kuramoto.co.jp
本社工場:〒989-5508 宮城県栗原市若柳武鎗字花水前1-1
電話 0228-32-5111(代) FAX 0228-32-6451
「杭州」をもっと詳しく
「杭州」のニュース
-
ステランティス、中国新興の低価格EVを欧州9カ国で販売へ5月15日12時3分
-
株式会社ACDは、中国の杭州市で開催された大型アニメ・コミックイベント「杭州AD02動漫展」に舘プロ所属の俳優 青柳尊哉を派遣 日本の俳優の魅力を中国に発信します!5月13日18時16分
-
地下鉄車内でマイクを使って歌う女性、動画が物議—浙江省杭州市5月10日22時0分
-
日本チーム大躍進、第五人格Call of the Abyss VII ワールド決勝トーナメント5月3日12時16分
-
ケリング・グループ傘下 ファイン・ジュエラー“Qeelin / キーリン”最新コレクション“Miracle Garden Fine Jewellery”のプライベートエキシビジョンを中国・杭州にて開催5月1日15時16分
-
杭州大会で批判も…日本パリ五輪出場で韓国が「2軍メンバー必要」と論調一転4月30日16時34分
-
スポーツ競技のついでに旅行、「スポーツ+旅行」が都市部で人気—中国4月26日14時20分
-
杭州の高層オフィスビル屋上で栽培する龍井茶が新たな都市景観に—中国4月24日18時30分
-
第五人格の世界大会で日本チームが輝かしい活躍を見せる4月17日12時46分
-
AIスマートロボが清明節を前に竜井茶の茶摘み—浙江省杭州市3月29日5時0分