imecが2nm以下のSoC試作ラインを建設へ、投資総額約4200億円を予定
マイナビニュース2024年5月22日(水)14時3分
ベルギーimecは、創立40周年記念となる「ITF(imec Technology Forum) World 2024」の開催にあたって、2nmプロセス以降のSoC開発の技術ハブとなるパイロットライン「NanoIC Pilot Line」を建設することを発表した。
投資総額は25億ユーロ(約4200億円)としており、建設に必要な資金については、Chips Joint Undertaking(Chips JU) およびベルギー・フランダース政府を通じたEU資金提供プログラム(Horizon EuropeおよびDigital Europe)による公的資金から14億ユーロ、ASMLをはじめとする民間の半導体パートナーからの出資金11億ユーロで賄う予定としている。
このパイロットラインは、欧州の半導体エコシステムを強化するという欧州半導体法(European Chips Act)のビジョンを具現化するためのものであり、自動車、電気通信、ヘルスケアなどを含む欧州の多様な産業のサポートに向けた2nmプロセス以下のSoC開発・試作に向け、大規模生産に導入される前に新技術を探索できる、最先端の技術プラットフォームを確立する場となることを目指すとしている。
設置場所は、既存のimecの300mmパイロットライン施設の延長としてimecタワーの反対側に建設される予定で、KUL(ルーベンカトリック大学)の学生寮のあった場所をimecが買い上げる形でキャンパスを拡張することで、高NA EUV露光装置を含むクリーンルーム(同社内ではimec Fab4と呼ばれる)を建設するとしている。2025年に起工、2027年の稼働開始予定。これまでimecの製造ラインでは、ウェハの入ったFOUPを人手により搬送していたが、新たなクリーンルームではOHT(OVERFEAD HOIST TREANPOTR)を採用するとしている。
欧州半導体法では、イノベーションから製品への橋渡しやコラボレーションの促進など、欧州の半導体産業が直面するいくつかの重要な課題に対処し、技術革新、経済成長、戦略的自律性をサポートするために、いくつかの目的の異なるパイロットラインを展開しており、imecに対しては、2nm以下のSoC向け研究開発パイロットラインを立ち上げ、低電力FD-SOIおよびヘテロジニアスシステム統合の取り組みが求められている。
imecではパイロットライン向け初期段階のプロセス設計キット(PDK)を提供することで、技術的なハードルを下げることを目指すとしているほか、ファウンドリおよびIDMに向けて、プロセスフローと製造装置のイノベーション評価の機会を提供し、自社で投資を行う前に新機能のリスクを軽減させることも目指すとしている。また、欧州のOEMが今後のチップレットベースのイノベーションでリーダーシップを発揮できるようサポートするともしており、仏CEA-Letiや独Fraunhofer-Gesellschaftなどのパートナーとともに、少量生産を通じて、企業がプロトタイプから生産へと規模を拡大するための道筋を提供していくことで、欧州のサプライヤエコシステムの競争力強化を図りながら、世界的なチップバリューチェーンの強化を目指すとしている。
投資総額は25億ユーロ(約4200億円)としており、建設に必要な資金については、Chips Joint Undertaking(Chips JU) およびベルギー・フランダース政府を通じたEU資金提供プログラム(Horizon EuropeおよびDigital Europe)による公的資金から14億ユーロ、ASMLをはじめとする民間の半導体パートナーからの出資金11億ユーロで賄う予定としている。
このパイロットラインは、欧州の半導体エコシステムを強化するという欧州半導体法(European Chips Act)のビジョンを具現化するためのものであり、自動車、電気通信、ヘルスケアなどを含む欧州の多様な産業のサポートに向けた2nmプロセス以下のSoC開発・試作に向け、大規模生産に導入される前に新技術を探索できる、最先端の技術プラットフォームを確立する場となることを目指すとしている。
設置場所は、既存のimecの300mmパイロットライン施設の延長としてimecタワーの反対側に建設される予定で、KUL(ルーベンカトリック大学)の学生寮のあった場所をimecが買い上げる形でキャンパスを拡張することで、高NA EUV露光装置を含むクリーンルーム(同社内ではimec Fab4と呼ばれる)を建設するとしている。2025年に起工、2027年の稼働開始予定。これまでimecの製造ラインでは、ウェハの入ったFOUPを人手により搬送していたが、新たなクリーンルームではOHT(OVERFEAD HOIST TREANPOTR)を採用するとしている。
欧州半導体法では、イノベーションから製品への橋渡しやコラボレーションの促進など、欧州の半導体産業が直面するいくつかの重要な課題に対処し、技術革新、経済成長、戦略的自律性をサポートするために、いくつかの目的の異なるパイロットラインを展開しており、imecに対しては、2nm以下のSoC向け研究開発パイロットラインを立ち上げ、低電力FD-SOIおよびヘテロジニアスシステム統合の取り組みが求められている。
imecではパイロットライン向け初期段階のプロセス設計キット(PDK)を提供することで、技術的なハードルを下げることを目指すとしているほか、ファウンドリおよびIDMに向けて、プロセスフローと製造装置のイノベーション評価の機会を提供し、自社で投資を行う前に新機能のリスクを軽減させることも目指すとしている。また、欧州のOEMが今後のチップレットベースのイノベーションでリーダーシップを発揮できるようサポートするともしており、仏CEA-Letiや独Fraunhofer-Gesellschaftなどのパートナーとともに、少量生産を通じて、企業がプロトタイプから生産へと規模を拡大するための道筋を提供していくことで、欧州のサプライヤエコシステムの競争力強化を図りながら、世界的なチップバリューチェーンの強化を目指すとしている。
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