【ライブ配信セミナー】半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術 6月5日（水）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
2024年5月15日（水）11時16分 PR TIMES
本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。
先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術」と題するセミナーを、 講師に野村 和宏 氏 （NBリサーチ 代表）をお迎えし、2024年6月5日（水）10：30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：55,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：49,500円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
https://cmcre.com/archives/121746/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。
★半導体業界での温室効果ガス削減に向けた、半導体封止材の設計技術・評価法、トレンドを解説！
【セミナーで得られる知識】
パワーデバイスの技術動向、半導体パッケージのトレンド、半導体封止材の設計技術、半導体封止材の評価法
【セミナー対象者】
半導体封止材の設計者、半導体封止材を評価する技術者
〈セミナー趣旨〉
現在の開発テーマの多くは温室効果ガスの削減に関するテーマであり、半導体業界においても例外ではない。温室効果ガスの削減においては再可能エネルギーの立ち上げは重要課題であるがここではパワーデバイスの高効率化が必要となりSiCやGaNの採用、それに伴う耐熱や放熱への対応がテーマとなり、また自動車の電動化においてもパワーデバイスによる省電力化やデバイスの高速通信化に対応するための封止材の低誘電化、放熱がテーマとなる。全般的にはエネルギー消費削減のためのプロセスの低温化のための低温硬化樹脂やバイオマス原料の採用が必要となってくる。この辺りのテーマに対する封止材の設計と評価について総合的に紹介する。
1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術
開催日時：2024年6月5日（水）10：30〜16：30
参 加 費：55,000円（税込） ※ 資料付
＊ メルマガ登録者は 49,500円（税込）
＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：野村 和宏 氏 NBリサーチ 代表
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
https://cmcre.com/archives/121746/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
[画像: https://prtimes.jp/i/12580/2632/resize/d12580-2632-b567bc4898c6c88fb46b-0.jpg ]
3）セミナープログラムの紹介
1. パワーデバイス用封止材
1.1 パワーデバイス封止材の市場動向
1.2 パワーデバイスの種類と役割
1.3 WBG（SiC GaN）の特長
1.4 WBG用封止材の要求特性
1.5 高耐熱エポキシ樹脂の設計
1.5.1 エポキシ樹脂の高耐熱化
1.5.2 エポキシ樹脂に変わる高耐熱材料
1.6 難燃エポキシ樹脂の設計
1.6.1 エポキシ樹脂の難燃化
1.6.2 難燃剤について
1.7 熱伝導エポキシ樹脂の設計
1.7.1 熱伝導フィラー
1.7.2 エポキシ樹脂の高熱伝導化
2. 半導体パッケージ用封止材
2.1 半導体パッケージの技術動向
2.1.1 ピン挿入型から表面実装へ
2.1.2 多ピン化（フリップチップへの移行）
2.1.3 小型化（FC-CSP,FO-WLP）
2.1.4 多次元化（TSV,2.1D,2.5D）
2.2 ワイヤータイプ向け封止材
2.2.1 ワイヤータイプパッケージの成型法
2.2.2 ワイヤータイプ向け封止材の要求特性
2.2.3 ワイヤータイプ向け封止材の設計
2.3 フリップチップ向け封止材
2.3.1 フリップチップパッケージの封止法
2.3.2 フリップチップタイプ向け封止材の要求特性
2.3.3 フリップチップタイプ向け封止材の設計
2.4 ウェハーレベルパッケージ（WLP）
2.4.1 WLPとは
2.4.2 WLP用封止材の要求特性
2.4.3 WLP用封止材の設計
2.4.4 WLP向け封止材の今後の課題
2.5 低誘電封止材
2.5.1 高周波通信の必要性
2.5.2 高周波での伝送損失
2.5.3 低誘電エポキシ樹脂の設計
2.5.4 各社の低誘電材料の開発動向
3. 半導体封止材の評価法
3.1 作業性評価
3.2 耐湿リフロー
3.3 応力シミュレーション
3.4 電気試験
3.5 環境試験
4. 低温硬化樹脂
4.1 低温硬化樹脂の設計
4.2 低温はんだ向け2次アンダーフィル
4.3 低温硬化導電ペースト
5. バイオマスエポキシ樹脂
5.1 バイオマスエポキシ樹脂の必要性
5.2 植物油由来バイオマスエポキシ樹脂
5.3 木材由来バイオマスエポキシ樹脂
5.3.1 リグニンからのフェノール抽出法
5.3.2 リグニン由来エポキシ樹脂の応用
4）講師紹介
【講師経歴】
1990年 京都工芸繊維大学 高分子学科 修士課程修了、同年 長瀬チバ（現ナガセケムテックス）に入社 在職中は半導体封止材、絶縁封止材、CFRPマトリックス、各種接着剤などの変性エポキシ樹脂製品の開発業務に従事
2018年 ナガセケムテックスを退職、2019年 NBリサーチ設立 封止材や接着剤に関する技術コンサルタント
☆詳細とお申し込みはこちらから↓
https://cmcre.com/archives/121746/
5）近日開催ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
〇バイオリアクターの設計とスケールアップ
〜 製薬・食品・環境の実務に役立つ設計計算から最新技術の解説まで 〜
開催日時：2024年5月17日（金）10：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/120972/
○化学品・医薬原薬の生産時スケールアップトラブルの原因とその解決方法
〜 バッチプロセスと連続プロセスそれぞれについて 〜
開催日時：2024年5月22日（水）10：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/121710/
○マテリアルズインフォマティクスの中核をなす計算科学シミュレーション技術
開催日時：2024年5月23日（木）10：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/120846/
○ロジカル・シンキングの基礎とビジネスコミュニケーション
開催日時：2024年5月24日（金）10：30〜16：30
※ 当該セミナーは、会場でのセミナーとライブ配信のウェビナー
（オンラインセミナー）のハイブリッドを予定しております。
・セミナー（会場）申込ページ
https://cmcre.com/archives/121805/
・ウェビナー（Zoom）申込ページ
https://cmcre.com/archives/121821/
○IT/車載やAR/VR/MR向けなどの新しいディスプレイの材料・技術の動向
開催日時：2024年5月24日（金）13：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/117983/
○分離プロセスの工業装置へのスケールアップノウハウおよびカーボンリサイクル評価法
開催日時：2024年5月28日（火）10：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/120766/
○半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向
開催日時：2024年5月29日（水）10：30〜16：00
https://cmcre.com/archives/121662/
○グリーン水素社会のための水電解の現状、動向及び展望
開催日時：2024年5月30日（木）13：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/121978/
○「e-fuel」はモビリティー脱炭素化の切り札となるか
〜 実用化に向けた最新開発動向、コスト見通し、ビジネスチャンス 〜
開催日時：2024年5月30日（木）13：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/120866/
〇バイオプラスチックの初歩から応用、最新技術・将来展望
‐ 環境対策での役割・価値、生分解のメカニズムと制御、利用動向、リサイクルへの対応など ‐
開催日時：2024年6月4日（火）13：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/120535/
☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
6）関連書籍のご案内
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
以上
先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術」と題するセミナーを、 講師に野村 和宏 氏 （NBリサーチ 代表）をお迎えし、2024年6月5日（水）10：30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：55,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：49,500円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
https://cmcre.com/archives/121746/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。
★半導体業界での温室効果ガス削減に向けた、半導体封止材の設計技術・評価法、トレンドを解説！
【セミナーで得られる知識】
パワーデバイスの技術動向、半導体パッケージのトレンド、半導体封止材の設計技術、半導体封止材の評価法
【セミナー対象者】
半導体封止材の設計者、半導体封止材を評価する技術者
〈セミナー趣旨〉
現在の開発テーマの多くは温室効果ガスの削減に関するテーマであり、半導体業界においても例外ではない。温室効果ガスの削減においては再可能エネルギーの立ち上げは重要課題であるがここではパワーデバイスの高効率化が必要となりSiCやGaNの採用、それに伴う耐熱や放熱への対応がテーマとなり、また自動車の電動化においてもパワーデバイスによる省電力化やデバイスの高速通信化に対応するための封止材の低誘電化、放熱がテーマとなる。全般的にはエネルギー消費削減のためのプロセスの低温化のための低温硬化樹脂やバイオマス原料の採用が必要となってくる。この辺りのテーマに対する封止材の設計と評価について総合的に紹介する。
1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術
開催日時：2024年6月5日（水）10：30〜16：30
参 加 費：55,000円（税込） ※ 資料付
＊ メルマガ登録者は 49,500円（税込）
＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：野村 和宏 氏 NBリサーチ 代表
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
https://cmcre.com/archives/121746/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
[画像: https://prtimes.jp/i/12580/2632/resize/d12580-2632-b567bc4898c6c88fb46b-0.jpg ]
3）セミナープログラムの紹介
1. パワーデバイス用封止材
1.1 パワーデバイス封止材の市場動向
1.2 パワーデバイスの種類と役割
1.3 WBG（SiC GaN）の特長
1.4 WBG用封止材の要求特性
1.5 高耐熱エポキシ樹脂の設計
1.5.1 エポキシ樹脂の高耐熱化
1.5.2 エポキシ樹脂に変わる高耐熱材料
1.6 難燃エポキシ樹脂の設計
1.6.1 エポキシ樹脂の難燃化
1.6.2 難燃剤について
1.7 熱伝導エポキシ樹脂の設計
1.7.1 熱伝導フィラー
1.7.2 エポキシ樹脂の高熱伝導化
2. 半導体パッケージ用封止材
2.1 半導体パッケージの技術動向
2.1.1 ピン挿入型から表面実装へ
2.1.2 多ピン化（フリップチップへの移行）
2.1.3 小型化（FC-CSP,FO-WLP）
2.1.4 多次元化（TSV,2.1D,2.5D）
2.2 ワイヤータイプ向け封止材
2.2.1 ワイヤータイプパッケージの成型法
2.2.2 ワイヤータイプ向け封止材の要求特性
2.2.3 ワイヤータイプ向け封止材の設計
2.3 フリップチップ向け封止材
2.3.1 フリップチップパッケージの封止法
2.3.2 フリップチップタイプ向け封止材の要求特性
2.3.3 フリップチップタイプ向け封止材の設計
2.4 ウェハーレベルパッケージ（WLP）
2.4.1 WLPとは
2.4.2 WLP用封止材の要求特性
2.4.3 WLP用封止材の設計
2.4.4 WLP向け封止材の今後の課題
2.5 低誘電封止材
2.5.1 高周波通信の必要性
2.5.2 高周波での伝送損失
2.5.3 低誘電エポキシ樹脂の設計
2.5.4 各社の低誘電材料の開発動向
3. 半導体封止材の評価法
3.1 作業性評価
3.2 耐湿リフロー
3.3 応力シミュレーション
3.4 電気試験
3.5 環境試験
4. 低温硬化樹脂
4.1 低温硬化樹脂の設計
4.2 低温はんだ向け2次アンダーフィル
4.3 低温硬化導電ペースト
5. バイオマスエポキシ樹脂
5.1 バイオマスエポキシ樹脂の必要性
5.2 植物油由来バイオマスエポキシ樹脂
5.3 木材由来バイオマスエポキシ樹脂
5.3.1 リグニンからのフェノール抽出法
5.3.2 リグニン由来エポキシ樹脂の応用
4）講師紹介
【講師経歴】
1990年 京都工芸繊維大学 高分子学科 修士課程修了、同年 長瀬チバ（現ナガセケムテックス）に入社 在職中は半導体封止材、絶縁封止材、CFRPマトリックス、各種接着剤などの変性エポキシ樹脂製品の開発業務に従事
2018年 ナガセケムテックスを退職、2019年 NBリサーチ設立 封止材や接着剤に関する技術コンサルタント
☆詳細とお申し込みはこちらから↓
https://cmcre.com/archives/121746/
5）近日開催ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
〇バイオリアクターの設計とスケールアップ
〜 製薬・食品・環境の実務に役立つ設計計算から最新技術の解説まで 〜
開催日時：2024年5月17日（金）10：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/120972/
○化学品・医薬原薬の生産時スケールアップトラブルの原因とその解決方法
〜 バッチプロセスと連続プロセスそれぞれについて 〜
開催日時：2024年5月22日（水）10：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/121710/
○マテリアルズインフォマティクスの中核をなす計算科学シミュレーション技術
開催日時：2024年5月23日（木）10：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/120846/
○ロジカル・シンキングの基礎とビジネスコミュニケーション
開催日時：2024年5月24日（金）10：30〜16：30
※ 当該セミナーは、会場でのセミナーとライブ配信のウェビナー
（オンラインセミナー）のハイブリッドを予定しております。
・セミナー（会場）申込ページ
https://cmcre.com/archives/121805/
・ウェビナー（Zoom）申込ページ
https://cmcre.com/archives/121821/
○IT/車載やAR/VR/MR向けなどの新しいディスプレイの材料・技術の動向
開催日時：2024年5月24日（金）13：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/117983/
○分離プロセスの工業装置へのスケールアップノウハウおよびカーボンリサイクル評価法
開催日時：2024年5月28日（火）10：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/120766/
○半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向
開催日時：2024年5月29日（水）10：30〜16：00
https://cmcre.com/archives/121662/
○グリーン水素社会のための水電解の現状、動向及び展望
開催日時：2024年5月30日（木）13：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/121978/
○「e-fuel」はモビリティー脱炭素化の切り札となるか
〜 実用化に向けた最新開発動向、コスト見通し、ビジネスチャンス 〜
開催日時：2024年5月30日（木）13：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/120866/
〇バイオプラスチックの初歩から応用、最新技術・将来展望
‐ 環境対策での役割・価値、生分解のメカニズムと制御、利用動向、リサイクルへの対応など ‐
開催日時：2024年6月4日（火）13：30〜16：30
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6）関連書籍のご案内
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
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以上
