薄型パッケージ採用、三相ブリッジダイオードモジュール発売
2024年4月18日（木）13時16分 PR TIMES
産業機器の小型化、高信頼性の実現に貢献
新電元工業は産業機器向けに三相ブリッジダイオードモジュール「MG060」「MG061」を発売します。
[画像1: https://prtimes.jp/i/63577/67/resize/d63577-67-b260e60aa129e50f4281-0.png ]
近年製造現場では作業人員の最適化、生産効率向上の観点から産業用ロボットが多く導入されており、高機能かつ長期間安定動作が可能な機器の需要が増加しています。それに伴い電源ユニットに搭載される三相ブリッジダイオードモジュールにも小型化及び信頼性の高い製品が求められています。
このようなニーズに応えるべく三相ブリッジダイオードモジュール「MG060」「MG061」を発売します。本製品は、クリップ接続技術の見直しをはじめとした内部構造の最適化をはかっています。加えて信頼性の高い当社製の大型チップを搭載することで、産業機器の小型・大電流化と高信頼性の実現に寄与します。
また本製品はセラミック基板採用による高絶縁性能・高放熱設計のため、絶縁処理が不要となり材料や工数削減を可能にするとともに、機器の高電圧化のニーズにもお応えします。
■特長
(1) 薄型パッケージの採用
他社同等品と比較し、約43％減の高さ17mmの薄型パッケージを採用し小型化に貢献
[画像2: https://prtimes.jp/i/63577/67/resize/d63577-67-7587c8200eee60cbaa23-1.png ]
(2) 低熱抵抗
大型チップとセラミック基板を採用することで、当社従来品と比較し熱抵抗を約65％低減
[画像3: https://prtimes.jp/i/63577/67/resize/d63577-67-1c24c391a0f5307695f2-2.png ]
(3) サージ電流に対する耐性向上
他社同等品と比較し高IFSM耐量を実現
[画像4: https://prtimes.jp/i/63577/67/resize/d63577-67-00b001971003c1b6fb7a-3.png ]
(4) 絶縁性の高いセラミック基板の採用
絶縁耐圧2.5kV/minを達成し、材料や工数削減および高耐圧耐量を実現
(5) 豊富な定格電流のバリエーション
800V・1600Vそれぞれ、75A、100A、150A、200Aの計8機種を展開し、機器の負荷に適した製品を選定可能
(6) UL1557認証取得
■用途例
・産業用ロボットシステムの商用入力部のコンバータ回路
・汎用インバータや溶接機器等のコンバータ回路
■製品仕様
[画像5: https://prtimes.jp/i/63577/67/resize/d63577-67-654e99aa02b502456d7c-4.png ]
■発売時期
2024年5月
新電元工業株式会社について
新電元工業は、 1949年の設立以来、 パワー半導体やスイッチング電源などパワーエレクトロニクスを主な事業領域として、 独創的な技術を活かした数多くの製品を開発し、 世界各国のお客様の期待と信頼にお応えしてきました。
新電元工業は、 半導体技術、 回路技術、 実装技術を併せ持つ世界でも稀なメーカーとしてコア技術を融合し、 発展・応用させていくことで、 持続可能な社会の実現の一翼を担う製品をご提供していきます。詳細については新電元工業のウェブサイト（https://www.shindengen.co.jp/）をご覧ください。
お問合せ先
新電元工業株式会社 マーケティング部
hansoku@shindengen.co.jp
新電元工業は産業機器向けに三相ブリッジダイオードモジュール「MG060」「MG061」を発売します。
[画像1: https://prtimes.jp/i/63577/67/resize/d63577-67-b260e60aa129e50f4281-0.png ]
近年製造現場では作業人員の最適化、生産効率向上の観点から産業用ロボットが多く導入されており、高機能かつ長期間安定動作が可能な機器の需要が増加しています。それに伴い電源ユニットに搭載される三相ブリッジダイオードモジュールにも小型化及び信頼性の高い製品が求められています。
このようなニーズに応えるべく三相ブリッジダイオードモジュール「MG060」「MG061」を発売します。本製品は、クリップ接続技術の見直しをはじめとした内部構造の最適化をはかっています。加えて信頼性の高い当社製の大型チップを搭載することで、産業機器の小型・大電流化と高信頼性の実現に寄与します。
また本製品はセラミック基板採用による高絶縁性能・高放熱設計のため、絶縁処理が不要となり材料や工数削減を可能にするとともに、機器の高電圧化のニーズにもお応えします。
■特長
(1) 薄型パッケージの採用
他社同等品と比較し、約43％減の高さ17mmの薄型パッケージを採用し小型化に貢献
[画像2: https://prtimes.jp/i/63577/67/resize/d63577-67-7587c8200eee60cbaa23-1.png ]
(2) 低熱抵抗
大型チップとセラミック基板を採用することで、当社従来品と比較し熱抵抗を約65％低減
[画像3: https://prtimes.jp/i/63577/67/resize/d63577-67-1c24c391a0f5307695f2-2.png ]
(3) サージ電流に対する耐性向上
他社同等品と比較し高IFSM耐量を実現
[画像4: https://prtimes.jp/i/63577/67/resize/d63577-67-00b001971003c1b6fb7a-3.png ]
(4) 絶縁性の高いセラミック基板の採用
絶縁耐圧2.5kV/minを達成し、材料や工数削減および高耐圧耐量を実現
(5) 豊富な定格電流のバリエーション
800V・1600Vそれぞれ、75A、100A、150A、200Aの計8機種を展開し、機器の負荷に適した製品を選定可能
(6) UL1557認証取得
■用途例
・産業用ロボットシステムの商用入力部のコンバータ回路
・汎用インバータや溶接機器等のコンバータ回路
■製品仕様
[画像5: https://prtimes.jp/i/63577/67/resize/d63577-67-654e99aa02b502456d7c-4.png ]
■発売時期
2024年5月
新電元工業株式会社について
新電元工業は、 1949年の設立以来、 パワー半導体やスイッチング電源などパワーエレクトロニクスを主な事業領域として、 独創的な技術を活かした数多くの製品を開発し、 世界各国のお客様の期待と信頼にお応えしてきました。
新電元工業は、 半導体技術、 回路技術、 実装技術を併せ持つ世界でも稀なメーカーとしてコア技術を融合し、 発展・応用させていくことで、 持続可能な社会の実現の一翼を担う製品をご提供していきます。詳細については新電元工業のウェブサイト（https://www.shindengen.co.jp/）をご覧ください。
お問合せ先
新電元工業株式会社 マーケティング部
hansoku@shindengen.co.jp
