07月10日(木) AndTech WEBオンライン「半導体封止材用エポキシ樹脂 硬化剤 硬化促進剤の種類と特徴および新技術 」Zoomセミナー講座を開講予定
2025年5月29日（木）10時18分 PR TIMES
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株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる半導体封止材での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「半導体封止材 」講座を開講いたします。
半導体封止材の種類と特徴から最新技術動向までを解説します。多様なエポキシ樹脂・硬化剤・添加剤の特徴や選定ポイント、分析・評価法について解説し、SiCパワー半導体モジュール用封止材向け高耐熱劣化性エポキシ樹脂についても紹介します。
本講座は、2025年07月10日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1f02f045-e1cb-63ca-b798-064fb9a95405
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
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テーマ：半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術
—各種エポキシ樹脂・硬化剤・促進剤の特徴と新技術を知り、貴社の課題解決へ—
開催日時：2025年07月10日(木) 10:30-16:30
参 加 費：49,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1f02f045-e1cb-63ca-b798-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
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ープログラム・講師ー
横山技術事務所 代表 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所) 工学博士 横山 直樹 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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(1) 半導体封止材の概要
半導体封止材の役割、使用工程、構成材料、成形方法に関する知識を得ることができる。
(2) 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特徴
フェノールノボラック型、テトラメチルビフェニル型、ビフェニルアラルキル型、ジシクロペンタジエン型、ナフタレン型など半導体封止材用エポキシ樹脂の溶融粘度、塩素イオン濃度、硬化物の線膨張係数、Tg、加熱重量減少率、吸水率などに関する知識を得ることができる。また、トリグリシジルイソシアヌレート型、脂環型については、硬化物の耐熱変色性に関する知識も習得できる。
(3) 半導体封止材用硬化剤の種類と特徴
フェノールノボラック、フェノールアラルキル、ビフェニルアラルキル、ナフトールアラルキルなど半導体封止材用硬化剤の溶融粘度特性、硬化物の線膨張係数、Tg、加熱重量減少率、吸水率などに関する知識が習得できる。
(4) エポキシ樹脂硬化剤の分析法
エポキシ当量、全塩素濃度や加水分解性塩素濃度、副生不純物の1,2-グリコール分濃度などエポキシ樹脂の分析方法に関する知識、アミン価、水酸基当量、活性水素当量など硬化剤の分析方法に関する知識を得ることができる。
(5) エポキシ樹脂の有害性
急性・慢性毒性、局所刺激性、感作性などエポキシ樹脂の有害性に関する知識を得ることができる。
(6) 半導体封止材用硬化促進剤の種類と特徴
3級アミン(HD)、イミダゾール(HDI)およびトリフェニルホスフィン(TPP)などの半導体封止材用硬化促進剤が、硬化物のTg、線膨張係数、吸水率、PCT試験時のボンディングワイヤー断線による累積故障率などの特性に及ぼす影響に関する知識が得られる。
(7) 半導体封止材用改質剤の種類と特徴
スチレン系樹脂、インデン系樹脂およびクマロン-インデン樹脂などの半導体封止材用改質剤が、硬化物のTg、線膨張係数、吸水率、誘電率、硬化前組成物のスパイラルフローの改善に及ぼす効果に関する知識が得られる。
(8) 半導体封止材用フィラーの粒径と特徴
粒径の異なったフィラーを高濃度配合することにより、組成物の流動性を維持しつつ硬化物のハロゲンフリー難燃性を発現できることに関する知識を得ることができる。
(9) 硬化物の構造と特性の測定解析
DSCによる硬化開始温度・硬化発熱量・Tg、TMAによる線膨張係数・Tg、TG-DTAによる加熱重量減少率、動的粘弾性(DMA)によるTg・架橋密度、曲げ試験による力学特性(弾性率、破断強度、破断伸度)、破壊靭性試験によるK1C値、電気特性(表面抵抗・体積抵抗、誘電率・誘電正接)の各測定解析に関する知識を習得できる。
(10) 新技術：SiCパワー半導体モジュール用封止材向け高耐熱劣化性エポキシ樹脂
UL 1557 で規定されている 225 ℃ for 6,663 h の耐熱劣化性に合格するSiC系パワー半導体モジュール用封止材向け高耐熱劣化性エポキシ樹脂として、嵩高い骨格構造を有する新規エポキシ樹脂に関する知識を習得できる。
(11) 新技術：SiC系パワー半導体モジュール用絶縁シート向け高熱伝導性エポキシ樹脂
SiC系パワー半導体モジュール用絶縁シート向け高熱伝導性エポキシ樹脂として、新規メソゲン構造エポキシ樹脂の構造と特性に関する知識を習得できる。
本セミナーの受講形式
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WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
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本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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【講演主旨】
◆セミナーの対象者と趣旨
半導体および半導体封止材メーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門、技術サービス部門の皆様を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基礎から新技術までを詳しく解説いたします。
【プログラム】
1. 半導体封止材の概要
半導体封止材の役割、使用工程、構成材料、成形方法
2. 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特徴
2-1. クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
2-2. テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂
2-3. ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂
2-4. ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂
2-5. ナフタレン型エポキシ樹脂
2-6. グリシジルアミン型エポキシ樹脂
2-7. トリグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂
2-8. 脂環式エポキシ樹脂
2-9. リン含有エポキシ樹脂
3. 半導体封止材用硬化剤の種類と特徴
3-1. フェノールノボラック
3-2. フェノール-アラルキル
3-3. ビフェニル-アラルキル
3-4. ナフトール系
4. エポキシ樹脂・硬化剤の分析法
4-1. エポキシ樹脂の分析法
エポキシ当量、塩素濃度、1,2-グリコール濃度
4-2. 硬化剤の分析法
アミン価、水酸基当量、活性水素当量
5. エポキシ樹脂の有害性
急性・慢性毒性、局所刺激、感作性
6. 半導体封止材用硬化促進剤の種類と特徴
6-1. 3級アミン類
DBU、HDMなど
6-2. イミダゾール類
2E4MZ、2-PZ、2-MZA、HDI
6-3. 有機ホスフィン系
トリフェニルホスフィン(TPP)
7. 半導体封止材用改質剤の種類と特徴
7-1. スチレン系樹脂、インデン系樹脂
7-2. クマロン-インデン樹脂
8. 半導体封止材用フィラーの粒径と配合特性
組成物の流動性と硬化物のハロゲンフリー難燃性
9. 硬化物の構造と特性の評価解析
9-1. 熱分析
DSC：硬化開始温度・硬化発熱量・Tg
TMA：線膨張係数・Tg
TG-DTA：加熱重量減少曲線とTd1、Td5、Td10
9-2. 動的粘弾性(DMA)
温度分散E’およびtanδ：Tg、架橋密度、相構造
9-3. 力学特性
曲げ試験：弾性率、破断強度、破断歪
破壊靭性試験：破壊靭性値(K1C)
9-4. 電気特性
表面抵抗・体積抵抗
誘電率・誘電正接
10. 新技術
10-1. SiC系パワー半導体モジュール用封止材向け高耐熱劣化性エポキシ樹脂
10-2. 同モジュール用絶縁シート向け高熱伝導性エポキシ樹脂
11. まとめ
質疑応答
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
