サステナビリティ・リンク・ボンド発行に関するお知らせ

株式会社ニコン（社長：馬立　稔和、東京都港区）は、サステナビリティ・リンク・ファイナンス・フレームワーク（以下、本フレームワーク）を策定し、サステナビリティ・リンク・ボンド（以下、本債券）の発行を10月に予定しています。そのため、本日、本債券発行に向けた社債の訂正発行登録書を関東財務局へ提出しました。（諸般の事情により、当社サイドの都合で発行延期を決めました。新たな起債時期は未定です。2023年9月27日追記）
サステナビリティ・リンク・ボンドとは、企業が事前に設定した将来的なサステナビリティに関連する目標の達成状況に応じて、財務的・構造的に変化する可能性のある債券のことです。当社が、本債券を発行するのは今回が初めてです。


本債券発行の背景
ニコングループでは、2050年度をターゲットとしたニコン環境長期ビジョンの一つに脱炭素社会の実現を掲げ、それに連動する2030年度をターゲットとしたニコン環境中期目標において、Scope1およびScope2における温室効果ガスを71.4%（2013年度比）削減するという目標※1を設定し、取り組みを進めています。
本フレームワークに基づく本債券の発行を通じて、ニコン環境長期ビジョンを着実に推進し、持続可能な社会の実現を目指します。

本債券の概要
[画像1]https://user.pr-automation.jp/table_img/2206/76063/76063_web_1.png
※1　本目標はScience Based Targets（SBT）イニシアチブより「1.5℃」基準の認定を受けていますが、現在、基準年度を2018年度に変更のうえ、申請中です。変更した場合にも、2030年度における温室効果ガス排出量（絶対量）の目標は、公表している2013年度を基準年度とした場合と同一です
※2　サステナビリティ・リンク・ファイナンスのフレームワークの策定およびセカンドオピニオン取得の助言などを通じて、サステナビリティ・リンク・ファイナンスの実行支援を行う者のこと
※3　ICMA：国際資本市場協会（International Capital Market Association：ICMA）
※4　LMA：ローン・マーケット・アソシエーション
※5　APLMA：アジア太平洋ローン・マーケット・アソシエーション
※6　LSTA：ローン・シンジケーション&トレーディング・アソシエーション


サステナビリティ・リンク・ファイナンス・フレームワークおよびセカンドオピニオンの詳細については、当社ホームページをご参照ください。

サステナビリティ・リンク・ファイナンス・フレームワーク
https://www.jp.nikon.com/company/news/2023/0908_sustainability_2.pdf
株式会社格付投資情報センター（R&I）のセカンドオピニオン
https://www.jp.nikon.com/company/news/2023/0908_sustainability_3.pdf