三菱電機、パワー半導体の温度・劣化推定技術を開発。再エネ発電コスト効率化へ

2025年1月31日(金)9時0分 マイナビニュース


三菱電機は、欧州現地法人を通じて「FLAGCHIP」プロジェクトに参画し、パワー半導体モジュールの状態監視技術を開発。内部の半導体チップの温度を推定し、劣化状況の推定に応用するもので、同技術の実証に向けた試験機の製作を開始すると、1月30日に発表した。
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