九大とTSMC、半導体人材育成などに向けた包括的な覚書を締結
2024年4月25日（木）21時10分 マイナビニュース
九州大学(九大)は4月17日、Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)との間に2024年4月1日付で半導体分野の研究および人材育成における協力関係の発展を目的とした包括的な覚書を締結したことを発表した。
これまでにも九大はTSMCと教員がワークショップなどを通じて交流を図ってきたが、今回の連携によって、以下の4つの内容の促進を図るとしてる。
九大学生および指導教員に対する研究奨励金
九大の講座における講義の提供
九大学生へのインターンシップの提供
両者間の共同開発プロジェクトの締結およびワークショップの実施
なお、すでに4月12日より、TSMCならびに同社の日本子会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)、TSMCデザインテクノロジージャパン、TSMCジャパン3DIC研究開発センターの技術者・研究者による大学院講義(8コマ、1単位)も開講済みで、これについては九州域内の8つの大学にオンラインで同時公開も行ったという。
また、夏に台湾で実施される予定の「TSMCサマーインターンシップ2024」の募集なども開始済みとしており、同大では、この連携を通じて、学内の半導体分野の研究を加速させるとともに、半導体人材の育成という社会的課題の解決に向けた取り組みの強化を図っていきたいとしている。
これまでにも九大はTSMCと教員がワークショップなどを通じて交流を図ってきたが、今回の連携によって、以下の4つの内容の促進を図るとしてる。
九大学生および指導教員に対する研究奨励金
九大の講座における講義の提供
九大学生へのインターンシップの提供
両者間の共同開発プロジェクトの締結およびワークショップの実施
なお、すでに4月12日より、TSMCならびに同社の日本子会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)、TSMCデザインテクノロジージャパン、TSMCジャパン3DIC研究開発センターの技術者・研究者による大学院講義(8コマ、1単位)も開講済みで、これについては九州域内の8つの大学にオンラインで同時公開も行ったという。
また、夏に台湾で実施される予定の「TSMCサマーインターンシップ2024」の募集なども開始済みとしており、同大では、この連携を通じて、学内の半導体分野の研究を加速させるとともに、半導体人材の育成という社会的課題の解決に向けた取り組みの強化を図っていきたいとしている。
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