AnsysとTSMC、光学とフォトニクス向けマルチフィジックスプラットフォームで協業
2024年5月14日（火）17時17分 マイナビニュース
Ansysは、TSMCの最先端Silicon Photonics(SiPh)集積システムとCo-Packaged Opticsのプラットフォーム「Compact Universal Photonic Engines(COUPE)」向けマルチフィジックスソフトウェアに関する協業を発表した。
今回の協業では、AnsysのマルチフィジックスソリューションがSynopsysの3DIC Compiler統合プラットフォームに統合される形で、AI、データセンター、クラウド、HPC通信アプリケーション向け次世代シリコンフォトニクスおよびCo-Packaged Opticsにおけるファイバーとチップの結合、電子光統合チップ設計、パワーインテグリティ検証、高周波電磁界解析、重要な熱管理などといった設計を可能とし、チップ間通信やマシン間通信の高速化を可能とするという。
具体的には、複数の電気ICとフォトニックICおよび光ファイバー接続を1パッケージに統合することを目的に、光入出力シミュレーション向け「Ansys Zemax」、フォトニックシミュレーション向け「Ansys Lumerical」、マルチダイパワーインテグリティサインオフ向け「Ansys RedHawk-SC」と「Ansys Totem」、ダイ間の高周波電磁界解析をモデル化する「Ansys RaptorX」、マルチダイヘテロジニアスシステムの重要な熱管理向け「Ansys RedHawk-SC Electrothermal」が含まれるほか、Lumericalでは、TSMCの「Modeling Interface(TMI)」とシームレスに動作し、TSMCの「Process Design Kit(PDK)」と共同設計された、電子光回路シミュレーション向けカスタムVerilog-Aモデルも提供されるという。
今回の協業では、AnsysのマルチフィジックスソリューションがSynopsysの3DIC Compiler統合プラットフォームに統合される形で、AI、データセンター、クラウド、HPC通信アプリケーション向け次世代シリコンフォトニクスおよびCo-Packaged Opticsにおけるファイバーとチップの結合、電子光統合チップ設計、パワーインテグリティ検証、高周波電磁界解析、重要な熱管理などといった設計を可能とし、チップ間通信やマシン間通信の高速化を可能とするという。
具体的には、複数の電気ICとフォトニックICおよび光ファイバー接続を1パッケージに統合することを目的に、光入出力シミュレーション向け「Ansys Zemax」、フォトニックシミュレーション向け「Ansys Lumerical」、マルチダイパワーインテグリティサインオフ向け「Ansys RedHawk-SC」と「Ansys Totem」、ダイ間の高周波電磁界解析をモデル化する「Ansys RaptorX」、マルチダイヘテロジニアスシステムの重要な熱管理向け「Ansys RedHawk-SC Electrothermal」が含まれるほか、Lumericalでは、TSMCの「Modeling Interface(TMI)」とシームレスに動作し、TSMCの「Process Design Kit(PDK)」と共同設計された、電子光回路シミュレーション向けカスタムVerilog-Aモデルも提供されるという。
関連記事（外部サイト）
