パワー半導体の写真・最新画像

世界初 ルチル型GeO2結晶によるショットキーバリアダイオード動作を確認

11月27日（水）12時16分　PR TIMES

【JPIセミナー】「パワー半導体の市場・最新技術動向及びGXを推進する具体的なアプリケーション事例と将来展望」12月19日(木)開催

11月22日（金）17時46分　PR TIMES

パワーデバイス製作所 福岡地区に新工場棟を建設

11月20日（水）16時16分　PR TIMES

パワー半導体「xEV用SiC-MOSFETチップ」サンプル提供開始

11月12日（火）17時16分　PR TIMES

伯東、日本最大のパワー半導体関連国内学会「先進パワー半導体分科会 第11回講演会」に企業展示ブースを出展

11月1日（金）19時16分　PR TIMES

12月19日(木)AndTech「SiC/GaNパワー半導体デバイスの市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術【希望日にアーカイブ視聴可能】」を開講予定

10月31日（木）14時46分　PR TIMES

【東芝デバイス＆ストレージ】300mmウエハー対応パワー半導体新製造棟にオンサイトPPAモデルを導入

10月21日（月）16時33分　Digital PR Platform

次世代の高出力パワー半導体テストがオーストリアから日本初上陸　10月24日〜26日に福岡で開催の「SWTest Asia 2024」に出展

10月16日（水）11時15分　＠Press

パワー半導体モジュールの熱マネジメント課題を解決する「ボイドレスはんだ付け」技術を開発　＊特許出願中

10月10日（木）16時0分　＠Press

【明星大学】大口径ダイヤモンドウエハの超平滑化加工と常温接合に世界で初めて成功 〜EVや高速通信に使われるパワー半導体デバイスの高性能化に貢献〜

5月28日（火）20時5分　Digital PR Platform

【東芝デバイス＆ストレージ】300mmウエハー対応パワー半導体新製造棟を竣工

5月23日（木）17時20分　Digital PR Platform