新都がSupermicro Innovate! APAC 2025に出席
2025年5月28日（水）17時47分 PR TIMES
2025年5月19日、新都ホールディングス株式会社（本社：東京都、代表取締役：鄧明輝）は、Supermicro社からの招待を受け、台北・文華東方ホテルで開催された
国際カンファレンス「Supermicro Innovate! APAC 2025」に参加しました。
[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/152656/3/152656-3-9f671c4d50e4dbec0b4011a5a6d2ae43-852x449.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]Supermicro Innovate! APAC 2025
本イベントには、アメリカやフランスをはじめとする海外のAI関連企業が参加しておりNVIDIA、Supermicro、Hashcatなど、当社と関係のある企業も参加していました。当社は、技術動向の把握や関係先との意見交換を目的として出席しました。
[画像2: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/152656/3/152656-3-59782e92f460d17e319d407e65d597a9-367x324.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]左から、NVIDIA CEOの黄仁勲、Supermicro副社長のウォーリー・リャオ、新都ホールディングス代表取締役の鄧明輝、Supermicro CEOのチャールズ・リャン
イベントの中で特に注目を集めたのは、Supermicro社による新世代液冷技術「DLC-2」およびモジュール型データセンターソリューション「DCBBS」の発表です。
DLC-2は、従来方式と比較して約40％の省電力・節水効果を実現し、熱回収率は最大98%、騒音は50db以下とされるなど、高いエネルギー効率と静音性を備えた最新の液冷技術として紹介されました。
一方、DCBBSは、サーバー、ラック、液冷対応の冷却設備、電源、ネットワークなどを一体化したモジュール型のデータセンター構築ソリューションであり、設計から導入までの期間を大幅に短縮できます。構成によっては最大2048基のGPUの搭載にも対応可能で、AIや高性能計算用途に適した、省エネかつ短期間で導入可能なパッケージとして位置づけられています。
[画像3: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/152656/3/152656-3-de0deb5640214f2d075358eeaa8a4572-827x436.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]（左）新都CEO 邓明辉 （右）NVIDIA CEO 黄仁勲
NVIDIA CEOの黄仁勲氏も登壇し、AI技術が「生成」から「推論」へと進化する中、高密度な計算力に対応する液冷技術の必要性を強調しました。
今後の展望
今回得られた情報や関係構築を踏まえ、「新都AIパーク」のインフラ設計（電力・冷却・ネットワーク等）の見直しと整備を進めるとともに、今後は国内外の関係企業との協力体制を一層強化してまいります。
