ジェイテクト、SEMICON Japan 2024に出展。最新ウエハー研削盤や軸受など

2024年12月3日(火)19時5分 マイナビニュース


ジェイテクトは、東京ビッグサイトで開催される半導体産業関連の国際展示会「SEMICON Japan 2024」(会期:12月11日〜13日)に、ジェイテクトグループ各社と共に出展。ウエハー研削盤や砥石、特殊環境軸受など、半導体市場向けのソリューションを提案する。出展場所は東2ホール(小間番号2942)。
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