パワー半導体の写真・最新画像

6月9日(月) AndTech「AI化の進展に向けた最新パワー半導体技術ならびに実装技術 〜最新シリコンパワーデバイスの進展と課題ほか」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定

4月25日（金）20時40分　PR TIMES

5月28日(水)　AndTech「パワー半導体の発熱対策と高放熱材料の開発・応用展開〜メカニズム、伝熱経路の把握、焼結銅ペーストの適用、重合性液晶化合物のアプローチ〜」Zoomセミナー講座を開講予定

4月17日（木）18時47分　PR TIMES

パワー半導体「フル SiC SLIMDIP」「ハイブリッド SiC SLIMDIP」サンプル提供開始

4月15日（火）14時17分　PR TIMES

STとInnoscienceがGaN技術の共同開発契約を締結、互いの製造拠点を活用

4月10日（木）9時40分　マイナビニュース

京工繊、次世代パワー半導体「r-GeO2」の縦型SBDの開発に初成功

4月8日（火）18時8分　マイナビニュース

パワー半導体「HVIGBTモジュールXBシリーズ」新製品発売

4月8日（火）14時47分　PR TIMES

三菱電機、鉄道車両など大型機器向けのパワー半導体　独自素子採用・耐湿性強化

4月8日（火）14時0分　マイナビニュース

韓国のEtaMax Co., Ltd.を買収

4月7日（月）12時47分　PR TIMES

【4月9日(水) 無料セミナー】『パワー半導体の現在地 - 次世代技術の最新動向と市場展望』を開催（ストックマーク主催）

4月1日（火）12時17分　PR TIMES

東大 生研、パワー半導体スイッチング損失低減技術の適用範囲を約5倍に拡大

3月17日（月）19時8分　マイナビニュース

パワー半導体のスイッチング損失を自動低減するゲート駆動ICチップの適用範囲を約5倍に拡大します

3月17日（月）12時17分　PR TIMES

ロームの「Power Eco Family」が切り拓く次世代パワーソリューション

3月10日（月）11時17分　PR TIMES

CAMBRIDGE GAN DEVICES、パワー半導体産業の世界的成長を促進するため3,200万ドルの資金を獲得

2月19日（水）12時17分　PR TIMES

インフィニオン、200mm SiCウェハベースのパワー半導体製品の供給を開始

2月14日（金）14時22分　マイナビニュース

三菱電機、欧州法人にてパワー半導体モジュールの状態監視技術の開発を開始

1月31日（金）15時13分　マイナビニュース

高い放熱性の薄型基板需要に向け、産総研と日本ガイシが評価精度向上の共同研究

1月31日（金）10時0分　マイナビニュース

三菱電機、パワー半導体の温度・劣化推定技術を開発。再エネ発電コスト効率化へ

1月31日（金）9時0分　マイナビニュース

欧州「FLAGCHIP」プロジェクトでパワー半導体モジュールの状態監視技術の開発を開始

1月30日（木）14時46分　PR TIMES

【産総研グループ日本ガイシ】窒化ケイ素製セラミック基板の評価手法のJIS改正に向けた共同研究を開始

1月30日（木）13時46分　PR TIMES

2月26日(水)　AndTech　WEBオンライン「GXにおけるパワー半導体の市場動向・開発動向・最新技術 および将来展望（仮）」Zoomセミナー講座を開講予定

1月28日（火）14時46分　PR TIMES

田中貴金属工業、パワー半導体向けシート状接合材料「AgSn TLPシート」を開発

1月23日（木）13時17分　PR TIMES

オンセミ、Qorvo社のシリコンカーバイドJFET技術ポートフォリオの買収を完了

1月16日（木）15時47分　PR TIMES

半導体の未来を支える先端技術、パワー半導体向け信頼性評価装置を提供開始

1月16日（木）12時46分　PR TIMES

パワー半導体「産業用LV100タイプ 1.2kV IGBTモジュール」サンプル提供開始

1月14日（火）16時17分　PR TIMES

アーカイブ講座 「SiC/GaNパワー半導体デバイスの市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術」Zoomセミナーを視聴可能

12月27日（金）16時16分　PR TIMES

2025年1月29日(水)　AndTech　WEBオンライン「ゼロからわかるパワー半導体！！ 〜パワーデバイスの技術動向、応用技術、日本のエネルギー問題に対する解決策〜」Zoomセミナー講座を開講予定

12月23日（月）17時46分　PR TIMES

パワー半導体「HVIGBTモジュールS1シリーズ」新製品発売

12月23日（月）12時46分　PR TIMES

ジェイテクトグループ会社、ジェイテクトサーモシステム　SiCパワー半導体用熱処理装置の新機種を開発

12月5日（木）17時16分　PR TIMES

パワー半導体に特化した「パワエレテクノセンター」を新設。受注キャパシティを拡大し、需要増加に対応。

11月27日（水）18時46分　PR TIMES

ジェイテクトマシンシステム、硬脆材料ウエハーを２頭同時加工する研削盤「DDT832」を新開発

11月27日（水）16時46分　PR TIMES