パワー半導体の写真・最新画像

アーカイブ講座 「SiC/GaNパワー半導体デバイスの市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術」Zoomセミナーを視聴可能

12月27日（金）16時16分　PR TIMES

2025年1月29日(水)　AndTech　WEBオンライン「ゼロからわかるパワー半導体！！ 〜パワーデバイスの技術動向、応用技術、日本のエネルギー問題に対する解決策〜」Zoomセミナー講座を開講予定

12月23日（月）17時46分　PR TIMES

三菱電機、パワー半導体「HVIGBTモジュールS1シリーズ」2製品を発売へ

12月23日（月）13時3分　マイナビニュース

パワー半導体「HVIGBTモジュールS1シリーズ」新製品発売

12月23日（月）12時46分　PR TIMES

東レ、SiC搭載インバータの小型軽量化を可能にする150耐熱のコンデンサ用フィルムを開発

12月16日（月）15時30分　マイナビニュース

ジェイテクトグループ会社、ジェイテクトサーモシステム　SiCパワー半導体用熱処理装置の新機種を開発

12月5日（木）17時16分　PR TIMES

ジェイテクト、SiCパワー半導体向け熱処理装置として新製品2機種を開発

12月5日（木）14時56分　マイナビニュース

北大、低温焼結で高接合強度なパワー半導体パッケージ向け銅系ナノ接合材料を開発

11月28日（木）18時6分　マイナビニュース

三菱電機、福岡にパワー半導体モジュール向け組立・検査工程の新工場棟を建設へ

11月28日（木）17時8分　マイナビニュース

豊田中央研究所、SiC結晶生成用の黒鉛ルツボ劣化を抑制する成膜技術を開発

11月28日（木）6時3分　マイナビニュース

クオルテック、パワー半導体の信頼性評価を行う「パワエレテクノセンター」を大阪府堺市に設立

11月27日（水）21時44分　マイナビニュース

パワー半導体に特化した「パワエレテクノセンター」を新設。受注キャパシティを拡大し、需要増加に対応。

11月27日（水）18時46分　PR TIMES

ジェイテクトマシンシステム、SiCなど硬脆材料ウェハを2頭同時加工する研削盤を開発

11月27日（水）17時8分　マイナビニュース

ジェイテクトマシンシステム、硬脆材料ウエハーを２頭同時加工する研削盤「DDT832」を新開発

11月27日（水）16時46分　PR TIMES

世界初 ルチル型GeO2結晶によるショットキーバリアダイオード動作を確認

11月27日（水）12時16分　PR TIMES

【JPIセミナー】「パワー半導体の市場・最新技術動向及びGXを推進する具体的なアプリケーション事例と将来展望」12月19日(木)開催

11月22日（金）17時46分　PR TIMES

パワーデバイス製作所 福岡地区に新工場棟を建設

11月20日（水）16時16分　PR TIMES

パワー半導体「xEV用SiC-MOSFETチップ」サンプル提供開始

11月12日（火）17時16分　PR TIMES

伯東、日本最大のパワー半導体関連国内学会「先進パワー半導体分科会 第11回講演会」に企業展示ブースを出展

11月1日（金）19時16分　PR TIMES

12月19日(木)AndTech「SiC/GaNパワー半導体デバイスの市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術【希望日にアーカイブ視聴可能】」を開講予定

10月31日（木）14時46分　PR TIMES

【JPIセミナー】富士電機（株）「”パワー半導体” 事業戦略と今後の展開」11月25日(月)開催

10月30日（水）16時46分　PR TIMES

2025年は8インチSiCパワー半導体市場が拡大、複数社の工場が稼働見通し　TrendForce調べ

10月30日（水）6時53分　マイナビニュース

12月20日(金)　AndTech「半導体封止材用のエポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤・改質剤の構造と特徴、分析法、硬化物の特性評価法、配合改質およびパワー半導体用途での技術動向」Zoom講座を開講予定

10月28日（月）10時46分　PR TIMES

TIが日本の会津工場にGaNパワー半導体製造ラインを設置、社内製造能力を4倍に引き上げ

10月26日（土）8時8分　マイナビニュース

お客さまが扱いやすい製品とは?注目の次世代パワー半導体素材GaNの実用化に向けた挑戦

10月22日（火）9時0分　PR TIMES STORY

【東芝デバイス＆ストレージ】300mmウエハー対応パワー半導体新製造棟にオンサイトPPAモデルを導入

10月21日（月）16時33分　Digital PR Platform

住友金属鉱山、「第４回 サステナブル マテリアル展」に出展

10月18日（金）14時46分　PR TIMES

次世代の高出力パワー半導体テストがオーストリアから日本初上陸　10月24日〜26日に福岡で開催の「SWTest Asia 2024」に出展

10月16日（水）11時15分　＠Press

パワー半導体モジュールの熱マネジメント課題を解決する「ボイドレスはんだ付け」技術を開発　＊特許出願中

10月10日（木）16時0分　＠Press

12インチSiウエハを用いたパワー半導体チップをモジュール組立工程に供給開始

9月30日（月）15時46分　PR TIMES