Deca、北米における高密度ファンアウト型インターポーザー製造でIBMと提携
2025年5月21日（水）14時17分 PR TIMES
[画像: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/162821/1/162821-1-1872a58381dad05bfaf09f12a7aa6b91-3900x1835.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]IBM Bromont Facility
今回の提携はパッケージング能力の高度化を目指すIBMの戦略にもとづいて実現しました。ブロモントに所在するIBM Canadaの工場は北米最大級の半導体組立と試験の拠点であり、50年以上にわたってパッケージング技術のイノベーションをリードしてきました。最近、この工場は設備を拡張し、高性能パッケージングとチップレット統合の中核拠点としての役割を担っており、AI、HPC、データセンター向けのアプリケーションに不可欠なMFITなどの技術をサポートしています。
DecaのM-Seriesプラットフォームは世界で最も多く出荷されているファンアウト型パッケージング技術であり、これまでに70億個以上のM-Seriesユニットが出荷されています。MFITは
実績あるこの基盤技術をもとに、組み込みブリッジ・ダイを統合することで、最終段階となるプロセッサとメモリを接続してチップレット間で高密度かつ低遅延の通信を実現します。MFITはフルシリコンインターポーザーに代わるコスト効率の高い選択肢を提供し、信号品質の向上、設計における柔軟性の向上、そしてAIやHPC、データセンター向け機器の大型化に対応するスケーラブルなフォーマットを実現します。
今回の提携には次世代の半導体パッケージング技術の発展に向けた、IBMとDecaのコミットメントが反映されています。IBMの先進的なパッケージング技術とDecaの実績ある技術を組み合わせることにより、両社はグローバルなサプライチェーンを拡大し、チップレット統合のパフォーマンス強化とコンピューティング・システムの高度化を目指します。
IBMのチップレット＆アドバンスド・パッケージング事業開発責任者のScott Sikorski氏は「AIの時代において、先進的なパッケージングとチップレットの技術はコンピューティング・ソリューションの高速化と効率化に不可欠です」と述べ、さらに「Decaとの提携により、IBMのブロモン工場は技術革新の最先端を維持するとともに、お客様の製品の市場投入期間の短縮とAIや大量データを扱うアプリケーションでのパフォーマンス向上に向けたサポートを強化できます」と語りました。
Decaの創業者 兼 CEOのTim Olsonは「半導体のイノベーションと先進的なパッケージングで長年の実績を持つIBMはMFITの量産化を実現するための理想的なパートナーです」と述べ、さらに「この先進的なインターポーザー技術を北米市場に展開するために協力できることを、非常に光栄に思います」と語りました。
Deca Technologiesについて
Decaは、M-Series(TM)ファンアウト技術とAdaptive Patterning(R)を提供する、半導体業界向け先進パッケージング技術のリーディング・カンパニーです。第1世代の技術は卓越した品質と信頼性を実現し、世界の主要スマートフォン向けに70億個以上が出荷されるなど、業界最多の実績を誇るファンアウト型パッケージ技術へと成長しました。第2世代ではチップレットや異種統合を見据えており、Decaの技術は次世代の業界標準として注目を集めています。詳細については http://www.thinkdeca.com/ をご覧ください。
