【ライブ配信セミナー】大規模AI基盤を支える光電融合技術の基礎と展望 6月4日（水）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
2025年5月16日（金）10時47分 PR TIMES
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先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「大規模AI基盤を支える光電融合技術の基礎と展望」と題するセミナーを、 講師に並木 周 氏（国立研究開発法人 産業技術総合研究所 エレクトロニクス・製造領域 領域長補佐）をお迎えし、2025年6月4日（水）13：30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：44,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：39,600円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。
詳細を見る :
https://cmcre.com/archives/131819/
【セミナーで得られる知識】
・ ムーアの法則終焉に伴い光電融合時代へと至る技術潮流
・ その要素技術であるシリコンフォトニクス、光電融合実装（コパッケージ）、仮想化・ディスアグリゲーションなどの技術概要
・ 光電融合技術がもたらすインパクトとそ の将来展望に関する知見
【セミナー対象者】
光通信技術に関する初歩的な知識のみ有する、半導体、通信、IT 関連のエンジニア、営業、企画、およびマネージャー
1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：大規模AI基盤を支える光電融合技術の基礎と展望
開催日時：2025年6月4日（水）13：30〜16：30
参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付
＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）
＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：並木 周 氏 国立研究開発法人 産業技術総合研究所 エレクトロニクス・製造領域 領域長補佐
〈セミナー趣旨〉
モバイルは5Gから6Gへ、クラウドは生成AIへの対応が急速に進展し、データ量が益々増大する中、ムーアの法則の終焉を打破しさらなる性能向上をもたらす光電融合技術に注目が集まっている。本セミナーでは、光電融合時代へと至る歴史的必然性について論説した後、要素技術であるシリコンフォトニクス、光電融合実装技術、さらに、仮想化・ディスアグリゲーション技術などについて概説し、光電融合技術の将来を展望する。
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
詳細を見る :
https://cmcre.com/archives/131819/
3）セミナープログラムの紹介
1．はじめに：歴史的転換期を迎えたフォトニクス産業
2．ポストムーアへの潮流と情報通信産業のゲームチェンジ
3．生成AIの衝撃と光電融合技術の進展
（1）I/Oおよびスイッチにおけるボトルネック
（2）光電融合技術のインパクト
（3）北米における技術開発動向
4．産総研のフォトニクス研究に見る将来展望
（1）シリコンフォトニクスとは
（2）光電融合配線基板とコパッケージ
（3）光ネットワークの仮想化とコンピューティングとの融合
5．まとめ
4）講師紹介
並木 周 氏
国立研究開発法人 産業技術総合研究所
エレクトロニクス・製造領域 領域長補佐
【講師経歴】
1988年 早稲田大学院 修士課程修了
1998年 同博士（理学）
1988年〜2005年 古河電気工業(株)にて、光ファイバ増幅器用励起レーザの開発・量産化、広帯域光増幅器・非線形ファイバデバイスの研究などに従事。その間、1994年〜1997年 MIT客員研究員として光ファイバ中の超短パルス発生の研究に従事。
2005年より、産業技術総合研究所。超高速光信号処理、光ネットワークなどに関する研究に従事し、「光ネットワーク超低エネルギー化技術拠点」拠点長、プラットフォームフォトニクス研究センター研究センター長などを経て、2025年4月より現職
【研究歴】
1988年〜1994年：光増幅器用励起レーザモジュールの開発
1994年〜1997年：ファイバ型モード同期レーザの研究
1997年〜2005年：広帯域光増幅器および光信号処理の研究開発
2005年〜現在：光信号処理、シリコンフォトニクス、光ネットワークに関する研究開発、第58回 信学会 業績賞受賞
【所属学会】
OPTICA Fellow、IEEE Fellow、信学会、応物学会
詳細を見る :
https://cmcre.com/archives/131819/
5）近日開催ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
〇食品の官能評価の基礎と手順・手法の勘所
2025年5月21日（水）10:30〜16:30
https://cmcre.com/archives/131532/
※見逃し配信付き
〇リチウムイオン蓄電池最適管理のための残量・劣化推定技術解説
2025年5月22日（木）10：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/131273/
〇架橋ポリオレフィンのマテリアルリサイクル技術の最先端
2025年5月22日（木）13：30〜15：00
https://cmcre.com/archives/132639/
〇レアメタルの概要と注目市場 — 車載LIB、電動化、半導体、電子・電池材料、航空機・軽金属用途の原料市場
2025年5月27日（火）13：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/128689/
〇滅菌製品および無菌医薬品における微生物試験の実務とバリデーションのポイント
2025年5月28日（水）13：00〜17：00
https://cmcre.com/archives/131108/
※見逃し配信付
〇両親媒性物質との分子複合体形成を利用した医薬、香粧品材料の開発とその評価
2025年5月30日（金）13：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/132054/
〇分離プロセスの工業化スケールアップ及び省エネノウハウ〜 化学プロセスシミュレータ使用法及びピンチ解析伝授 〜
2025年6月2日（月）10：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/130782/
〇EVにおける超急速充電の課題と対応
2025年6月3日（火）13：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/130917/
〇2時間で理解するコンピューター創薬入門
2025年6月4日（水）10：00〜12：00
https://cmcre.com/archives/131990/
〇大規模AI基盤を支える光電融合技術の基礎と展望
2025年6月4日（水）13：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/131819/
〇シランカップリング剤：反応メカニズムと使い方
2025年6月6日（金）13：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/131961/
〇次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題
2025年6月11日（水）10:30〜16:30
https://cmcre.com/archives/125549/
〇マテリアルズインフォマティクスの中核をなす計算科学シミュレーション技術
2025年6月12日（木）10:30〜16:30
https://cmcre.com/archives/132698/
○リチウムイオン電池のリユースに向けた劣化診断技術
2025年6月16日（月）13：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/132823/
○医薬品製造における不純物の取り扱いと当局への対応の重要ポイント
2025年6月17日（火）10：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/132112/
○半導体デバイスの3D集積化の基礎と先進パッケージの開発動向
2025年6月19日（木）13：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/132760/
○不確実な未来に対峙する長期戦略立案 「シナリオ・プランニング」の基礎
2025年6月20日（金）13：30〜17：00（会場セミナー）
https://cmcre.com/archives/133240/
○金属3Dプリンタにおける粉末材料および金属粉末の産業応用
2025年6月24日（火）13:30〜16:30
https://cmcre.com/archives/132351/
○多孔性金属錯体(MOF)の合成・分析・使用法の基礎と様々な応用展開例
2025年6月25日（水）13:30〜16:30
https://cmcre.com/archives/132221/
☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
6）関連書籍のご案内
世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
Materials and Devices to Support AI Data Center
■ 発 行：2024年9月13日
■ 定 価：本体（冊子版）150,000円（税込 165,000円）
本体 + CD（PDF版）200,000円（税込 220,000円）
★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・273頁
■ 編集発行：(株)シーエムシー・リサーチ
ISBN 978-4-910581-58-3
https://cmcre.com/archives/127080/
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
以上
