【ライブ配信セミナー】半導体デバイスの3D集積化の基礎と先進パッケージの開発動向 6月19日（木）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
2025年5月23日（金）10時47分 PR TIMES
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先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「半導体デバイスの3D集積化の基礎と先進パッケージの開発動向〜 チップ積層, 再配線, Si/Organic/Glassインターポーザ, Bridge, Fan-Outパッケージの基礎と今後の課題 〜」と題するセミナーを、 講師に江澤 弘和 氏（神奈川工科大学・工学部・非常勤講師）をお迎えし、2025年6月19日（木）13：30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：44,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：39,600円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。
詳細を見る :
https://cmcre.com/archives/132760/
【セミナーで得られる知識】
・ 後工程の前工程化、技術階層を横断するプロセス開発の視点
・ 3D集積化プロセスの基礎
【セミナー対象者】
・ 今さら聞けない基礎の再確認をしたい中堅技術者の皆様
・ 先進半導体パッケージの動向に関心のある営業マーケティングの皆様
・ LCDパネル関連メーカーで半導体パッケージに関心のある皆様
1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：半導体デバイスの3D集積化の基礎と先進パッケージの開発動向
〜 チップ積層, 再配線, Si/Organic/Glassインターポーザ, Bridge, Fan-Outパッケージの基礎と今後の課題 〜
開催日時：2025年6月19日（木）13：30〜16：30
参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付
＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）
＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：江澤 弘和 氏 神奈川工科大学・工学部・非常勤講師
〈セミナー趣旨〉
広範な産業分野で急進的な利活用が浸透しつつあるAIの市場成長のためには、最先端半導体デバイスのパッケージ技術の高品位化によるシステムレベル性能向上だけでなく、先端、非先端デバイスのMix&Matchによる多様なシステムモジュールをTime-to-Marketに供給するエコシステムの確立が不可欠です。異種デバイスの3D集積化は材料、装置、設計、テストを含む境界領域相互の地道な開発の上に成立する技術であり、国内関連産業の優位性に期待が集まっています。本セミナーでは、2.5Dから3D集積化へ進展した開発経緯の整理と主要基幹プロセスの基礎の再訪を中心に、「深化」を続ける先進パッケージの今後の動向を展望します。
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
詳細を見る :
https://cmcre.com/archives/132760/
3）セミナープログラムの紹介
1. 最近の先進半導体デバイスパッケージ
・CoWoSとWafer Scale Integration
・Chiplet integration
2. 中間領域技術の進展と「後工程」の高品位化
3. 三次元集積化プロセスの基礎
3-1. デバイス性能向上
・ TSV再訪(HBM, BSPDN)
・ Wafer level Hybrid Bonding (CIS, NAND)
・ CoW Hybrid Bonding (異種チップ積層, SRAM増強)
3-2. システムレベル性能向上
・ Logic-on-memory積層SoC再訪(RDL, Micro- bumping, チップ積層導入の原点)
・ 2.5D integration on Si/Organic interposer
・ Si Bridge (レティクルサイズ制約からの解放)
・ RDL微細化と多層化(SAP延命? Damascene導入?)
4. Fan-Out(FO)型パッケージプロセスの基礎
・ 市場浸透の現状
・ FOプロセスと材料の選択肢拡大
・ Through mold interconnect(TMI)よる三次元FOの民主化
・ PLPの高品位化開発の課題
5. 今後の開発動向と市場動向
・ マスクレス露光
・ Glassインターポーザ/Glass基板, Co-Packaged Opticsの話題と課題
・ パッケージ市場の動向
6. Q&A
4）講師紹介
江澤 弘和 氏 神奈川工科大学・工学部・非常勤講師
【講師経歴】
(株)東芝で、30年以上、Si半導体デバイス、多層配線、Pb-free C4、Micro-Bump、RDL、TSV、WLPのプロセス開発、先端ロジック、CMOSイメージセンサ、メモリの中間領域応用製品の開発に従事。
2017年から東芝メモリ(株)。2019年9月に定年退職。
2018年より神奈川工科大学・非常勤講師。
2020年5月から個人コンサルティング事業（ezCoworks）運営。
【活動】
日本金属学会、IEEEに所属。
詳細を見る :
https://cmcre.com/archives/132760/
5）近日開催ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
〇レアメタルの概要と注目市場 — 車載LIB、電動化、半導体、電子・電池材料、航空機・軽金属用途の原料市場
2025年5月27日（火）13：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/128689/
〇滅菌製品および無菌医薬品における微生物試験の実務とバリデーションのポイント
2025年5月28日（水）13：00〜17：00
https://cmcre.com/archives/131108/
※見逃し配信付
〇両親媒性物質との分子複合体形成を利用した医薬、香粧品材料の開発とその評価
2025年5月30日（金）13：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/132054/
〇分離プロセスの工業化スケールアップ及び省エネノウハウ〜 化学プロセスシミュレータ使用法及びピンチ解析伝授 〜
2025年6月2日（月）10：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/130782/
〇EVにおける超急速充電の課題と対応
2025年6月3日（火）13：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/130917/
〇2時間で理解するコンピューター創薬入門
2025年6月4日（水）10：00〜12：00
https://cmcre.com/archives/131990/
〇大規模AI基盤を支える光電融合技術の基礎と展望
2025年6月4日（水）13：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/131819/
〇シランカップリング剤：反応メカニズムと使い方
2025年6月6日（金）13：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/131961/
〇次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題
2025年6月11日（水）10:30〜16:30
https://cmcre.com/archives/125549/
〇マテリアルズインフォマティクスの中核をなす計算科学シミュレーション技術
2025年6月12日（木）10:30〜16:30
https://cmcre.com/archives/132698/
○リチウムイオン電池のリユースに向けた劣化診断技術
2025年6月16日（月）13：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/132823/
○医薬品製造における不純物の取り扱いと当局への対応の重要ポイント
2025年6月17日（火）10：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/132112/
○半導体デバイスの3D集積化の基礎と先進パッケージの開発動向
2025年6月19日（木）13：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/132760/
○不確実な未来に対峙する長期戦略立案 「シナリオ・プランニング」の基礎
2025年6月20日（金）13：30〜17：00（会場セミナー）
https://cmcre.com/archives/133240/
○金属3Dプリンタにおける粉末材料および金属粉末の産業応用
2025年6月24日（火）13:30〜16:30
https://cmcre.com/archives/132351/
○多孔性金属錯体(MOF)の合成・分析・使用法の基礎と様々な応用展開例
2025年6月25日（水）13:30〜16:30
https://cmcre.com/archives/132221/
○有機フッ素化合物（PFAS）の最新規制動向と要求事項
2025年6月26日（木）13：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/132741/
○チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術
2025年6月27日（金）13：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/133007/
○次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向
2025年6月30日（月）13：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/132078/
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6）関連書籍のご案内
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以上
